求pcb线宽与电流的关系解决方法
发布时间:2010-06-13 21:44:15 文章来源:www.iduyao.cn 采编人员:星星草
求pcb线宽与电流的关系
RT,网上说的很多,好像各有各的道理,不知该相信哪个,求牛人指点线宽与电流之间的关系?
另外,间距3.81的接插件可以承受的电流是多少,求指点!
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不光和线宽有关系,还和铜箔的厚度有关。实际上,承受电流的大小是看导体面积。
35um厚的铜箔,一般来说认为10mil宽的线能承受的极限电流是1A。其余类推。
间距3.81,这个和电流没什么直接关系。间距越宽对爬电来说越安全。当然,间距越大的接插件,通常导电的芯也越粗。你可以用导电面积估算一下。
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ls正确
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Do you mean the maximum current that the trace can tolerate? Maybe you can use the following free tool:
http://saturnpcb.com/pcb_toolkit.htm
It will give you better idea.
As for the pitch vs current, I think it really depends on the material and other factors. You have to check that with your connector vendor.
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实际上,设计PCB时,选择线宽要分不同情况而定,只要这个导线通过的电流不使之烧坏,这就是其极限电流。根据PCB的各种因素选择,一般要留有余量。
楼主说“网上说很多”,这是正常的,因为所用的环境的要求不一样时,选择铜箔的宽度也就不一样了。
在PCB板上的铜箔,对于非常细的线,线间距又宽时,导线的发热就很容易地散掉,这样,可以选择较大的载流量。反之,就应该选择小的载流量。
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我以前也有困惑,因为每个人的经验都不一样。但后来发现其实行业标早就有了,而且更科学更可靠。建议你多参考IPC 的行业标准,最好到它官网看一下,会有很多收获的。
比如:
IPC印制板设计其他有关标准:
IPC-D-300G 印制板尺寸与公差(1994)
IPC-D-316 高频设计导则(1995)
IPC-D-317A 采用高速技术电子封装设计导则(1995)
IPC-D-322 采用标准在制板选择印制板尺寸导则(1991)
IPC-D-325A 印制板用文件要求(1995)
IPC-D-330 设计导则手册
IPC-D-422 压配合印制板背板设计导则(1982)
IPC-D-2141 受控阻抗电路板及高速逻辑设计(1996)
IPC-D-2224PC 卡用印制板设计分标准(1998)
IPC-D-2225 有机多芯片组件及其组装件设计分标准(1998)
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应该分不同情况吧,接触不好或接触点小,要看电源是恒压还是横流的,恒压情况:接触不好或接触点小是电阻变大,功耗减小;横流情况烧毁的可能行就增加了。
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基本上一盎司 一个平方毫米是1A
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1A/mm(conservative) ~ 4A/mm(aggressive) . You also need to consider the length of the trace.
PowerDC simulation is accurate enough.
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