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产品是一个医疗器械。
原理是控制步进电机工作，并检测工作状态。
一个主板可以外接1-3路电机和检测装置，可以驱动4.3英寸或者7英寸两种显示屏。
产品有单通道（1电机） 双通道（2电机）三通道（3电机）三种，主板可在三种设备上复用。
arm平台 wince5/6 完成硬件和驱动部分设计
提供bsp和所有源码和图纸和完整开发文档，并提供简单演示控制软件，核心的应用部分软件由我们自行完成
1. 4.3英寸和7英寸显示屏幕 电阻屏/电容屏（想用电容屏，但尚不清楚电容屏的费用），支持背光调节,驱动程序可支持两种尺寸显示屏，标准LCD接口可以接4.3或7英寸。
2.电源采用12V2A开关电源，供充电和使用
3.电池采用16.8V 4AH聚合物电池，系统可在屏幕上显示电量和充电状态，主板应包含充电电路。关机状态充电有led灯指示充电状态和充电百分比情况。
4.充电电路可给16.8V 4AH或者2AH的两种电池组充电，可以使用跳线、开关或其他方式切换
5.可以外接1-3路压力传感器，1路温度传感器，主板需要内置AD转换和信号放大
6.可以外接1-3路电机驱动器（外接驱动器，芯片使用THB6128 64细分，支持反转）
7.键盘采用5X5矩形键盘，0-9、小数点、确定/启动、返回/停止、上、下、左、右、通道选择1、通道选择2、通道选择3、静音、开关(休眠)、预冲、重置、
8.三组led指示灯，每组4个，共12个
9.三个光电开关检测电机转速
10.另外有3组光电开关，每组5个，共15个 检测传动装置位置
11.标准USBhost接口 标准5V电压500mA电流驱动能力，支持外接U盘、移动硬盘，可读写NTFS分区。内部预留一路USBhost插针
12.miniUSB接口，可与PC通讯，需提供pc端驱动程序和演示程序源码
12.支持网络功能,可以接插网线。有rs232
13.声音报警：有两种，一种急促响亮报警声（3米距离40dB），一种温和低音提示声。
13.支持sd或tf卡量产升级系统
14.板子要尽可能的小，长宽最好都在12cm以内
15.s3c2410或者s3c2416或者其他更有性价比的平台 内置512M或1G flash，128M或256M rom。
16.主板功耗控制在3W以内为佳
17.抗干扰能力强、在强电磁环境附近，不出现死机、花屏、重启、飞车等不稳定情况。
18.发热量高的元件应加装散热片，主板表面温度不超过45摄氏度为佳。
19.没有使用的GPIO口务必在主板上提供标准插件引出，为日后升级预留。
20.硬启动时间15秒以内，支持矩形按键关闭屏幕并进入低功耗的休眠状态，16.8V2HA电池供电情况下，休眠时间应不低于1个月。
21.量产成本控制在150元以内为佳（降压和稳压电路、充电电路、arm核心部分不计电机驱动和lcd模块费用）
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这个对我来说,除了arm核心部分的2410或2416我没弄过之外,其他的应该不是问题了,价格上电池是很贵的,不知道这个gm可否考虑过.外部输入如果 不都是同时输入就采用智能仪表万能输入电路方式,步进电机驱动需要扩展功率与调试.电源+传感+输出+核心可以各一个人,也可以电源+输出+传感一个人,核心一个人,温度45度对电机驱动器来说不好控制,散热片需要大些,特别是基底要厚.熟练硬件设计人员从开始到pcb发出至工厂可以三周,样品调试大概第五周开始,第七周到第八周基本功能实现.
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医疗方面我没统筹过项目。但电子方面我有
当时做一个系统，自动测试并调整显示模块GAMMA曲线
分成几大模块同时进行，每个模块只指定一个人全权负责。
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硬件设计和采购
驱动显示屏的底板开发：底板程序简单，只驱动显示屏发送信号。具体的IC选用，电阻电容，采用USB还是COM接口，都是底板负责人召集搞定。
软件设计和算法实现：
通讯协议开发：由于系统组开发。配合上位机输出，和底板输入。封装上位机的命令。
上位机系统：两人分别开发两种算法，控制测量设备对显示器测试，并跟进测试值调整屏幕设置，达到最佳显示效果
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第一步：划分模块，先确定模块接口，即各模块的输入和输出。
第二步，几个模块同时进行，取耗时最长的上位机系统作为项目预期。
第三步：核算满足系统需求的最低硬件价格。
我只负责上位机系统开发，硬件问题就丢给专业设计底板的人了。一个人能力有限，只要懂得什么问题需要找什么人解决就行。
最后该项目三个月完成。
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这是要做牵引仪吗？还是其他啥康复理疗设备？这个成本太难控制了吧！
我认为应该分几步：
1、[系统板]搞定ARM系统板，确定外围资源，定制WINCE系统
2、[接口板]外围控制底板设计，带独立单片机控制程序，分担一部分采集和控制任务
3、[应用软件]WinCE系统控制软件设计
。。。。
要做个产品没那么简单的，何况还是医疗设备
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量产硬件150元以内，比较难控制啊，核心板不算？
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做个功能性样机，与能够卖到市场可以可靠运行是大不一样的。
考虑改进，做3轮硬件，8个月周期算是比较快了。还要加上点前期的方案设计，论证时间。
市场是这样的：高手机会比较多，钱少不干；一般的人要价低，但可靠性不一定能够保证。所以，还得有比较充足的经费作为保证来吸引高手。
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对应用软件我比较有有兴趣,一般流程是这样：
比如向底板发送控制指令-》等待指令完成间隔-》测量设备状态-》设计算法，根据设备状态来发送下一个控制指令
底板程序：一般比较简单，基本硬件供应商和硬件开发人员做好。
通讯协议模块：可以自己定义对指令的封装和错误校验，有开发的团队直接使用已有的通讯格式。
上位机算法：这个是最好玩的，决定了这个系统的“聪明程度”和效率。
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看了下清单，这个是硬件开发的技术经理和项目经理的事。
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先用mcu实现机械控制功能吧
量产电路板成本应该可以或更少：150元以内为佳（降压和稳压电路、充电电路、arm核心部分）
人机界面会搞死开发人员。即使需求方给出详细的菜单流程。
还有BSP的bug
电池采用笔记本smart电池？还是18650直接串联，cccv充电？电池用到医疗器械上也需要相关认证。