我用protel99se画的四层板,由于板子含有1.9V、3.3V、5V、10V、15V等众多电源信号,因此电源层分成了好几个模块,如图1。
现在的电路板中已经没有飞线存在了,可是运行DRC之后,弹出了很多问题,如图2.例如
“Violation Net +3.3V is broken into 3 sub-nets. Routed To 97.14%
Subnet : C_TPS-1 C8_P-1 C3_P-1 C38_P-1 C6_P-1 R7_P-2 C46_P-8 C9_P-1 R6_P-2 JP1_F-34.....”
我不知道该怎么改进了...求指导。
还有一个关于PCI金手指封装的问题。我自己按照尺寸画的封装,是具有正反两面的一个封装,图3为金手指封装的顶层,图3底层即为金手指底层的封装。我想生产板子的时候,会不会跟别的封装一样,只在丝印层画出了轮廓呢?我看到有的封装是放在板子上的。生产厂家怎么会知道我的这一部分是金手指呢?万一到时候生产出来,这一部分跟板子厚度一样,不是插不进卡槽了吗?请指导!
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1. 网络中断,具体网络都已经列出来了。
看不到飞线,只是层层之间盲孔上下,断开是看不到飞线的。
例如+15V网络中的节点J1_P-2和C13_D-1之间没有用导线连上。
你可以点选这两个器件J1和C13,查看其引脚是否有wire联通?
2. EDA软件不可能解决所有问题。
例如一半梯形一半椭圆形焊盘或者过孔。这个你可以用文件单独说明你的参数。或者在丝印层标注说明你的要求。发送给供应商即可。
留下电话,及时沟通即可。
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电源没有连接 重新检查